现代C++：形参包的解包

前言

很多人从传统角度认为，在嵌入式中使用C++模板会导致代码膨胀（特别是STL），在flash紧张的嵌入式系统中是没法使用的，但实际上并非如此，比如像封装底层驱动驱动，零成本的抽象，基于C++的模板对RTOS的进行封装，可变参数模板，还可以进行编译期检查，十分的方便

形参包

模板形参包是接受零个或更多个模板实参（非类型、类型或模板）的模板形参。函数形参包是接受零个或更多个函数实参的函数形参。至少有一个形参包的模板被称作变参模板，对于形参包的解包方法随着C++的发展也有了非常多的变化，下面介绍一下我最近使用的一些套路。

template <gpio_num_t num> struct z_gpio
{
    int real_addr = 1ULL << num;
    static inline void set()
    {
        gpio_set_level(num, 1);
    }

    static inline void clr()
    {
        gpio_set_level(num, 0);
    }
};
template <gpio_num_t num> using z_pin = z_gpio<num>;
using GP1 = z_pin<GPIO_NUM_1>;

// use
GP1::set();

上面的代码对gpio的操作进行了一个简单的封装，但是在实际工程中初始化时，需要对多个GPIO进行初始化，所以我们需要以可变模板的形式对其进行封装。